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LDF900-3屬于無鹵素助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧或發泡型波峰焊及手工浸焊的應用領域均有極為優異的表現。助焊劑體系的活性經過特別設計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用于無鉛制程。助焊劑中合適的固體含量及其內部活性機理保證了電路板焊后殘留物極少，而且電路板表面干燥、干凈。在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節約制造商的生產費用。

LDF900-3無鹵素助焊劑的另一個特征是焊后電路板有著很高的表面絕緣電阻，可以保證電路板電器性能的可靠性。

LDF900-3無鹵素助焊劑有著很大的可選擇工藝參數范圍，從而使之能適應于不同環境、不同設備及不同應用工藝。

特征

無鹵素助焊劑焊點表面光亮、高潤濕無腐蝕性、殘留物極少，而且無鹵素助焊劑在焊后可免清洗、符合ANSI/J-STD-004助焊劑標準、表面絕緣電阻高；

管理

LDF900-3無鹵素助焊劑在密封的情況下保存期限為1年，保存期間應遠離火源，避免陽光直射或高熱但是無鹵素助焊劑不能冷凍保存，避免將剩余助焊劑與未使用的助焊劑混合封裝，保持容器密封；LDF900-3無鹵素助焊劑使用前無需攪拌，助焊劑長期存放后，在使用前應測量其比重，并通過添加稀釋劑來調節比重至正常。

操作說明

項目	建議參數
助焊劑涂覆量	發泡工藝：1000-2000mg/in² 固態含量噴霧工藝：750-1500mg/in² 固態含量
板面預熱溫度	90-115℃
板下預熱溫度	100-130℃
板面升溫速率	最大2℃/s
傳送帶傾斜角度	5-7°, 通常為5.7-6°
傳送帶速度	1.0-1.8 m/min，通常為1.2 m/min
過波峰時間	約為2-5秒
錫爐溫度	有鉛：240-250℃ 無鉛：255-270℃

溫度曲線圖

注：以上參數和曲線圖僅為參考，不保證可獲得最佳焊接效果。鑒于使用者的設備、元器件、電路板等方面的條件各不相同，建議使用者采用試驗設計方法來獲得優化參數。

工藝控制

使用過程中對助焊劑的控制非常重要，可以保證助焊劑的成分不發生變化。波峰焊過程中助焊劑的準確控制不僅可以保證相同的焊接效果，而且可以使焊后殘留物最少，從而消除對焊點探針測試的干擾。

基本物理特征

項目	測試結果
外觀	清澈液體
氣味	醇類味
物理穩定性	通過：5±2℃無分層或結晶析出，45±2℃下無分層現象。
固體含量	3.0±0.2%
比重	0.800 ± 0.01g/cm³
酸值	30.0 ± 5.0mgKOH/g
PH 5%v/v溶液	3.4

可靠性性能

項目	技術要求	測試結果
水萃取液電阻率	JIS Z3197-86 JIS Z3283-86	通過：5.0×10⁴ohm·cm
銅鏡腐蝕	IPC-TM-650 2.3.32	通過
AgCrO₄	IPC-TM-650 2.3.33	通過
鹵素含量	JIS Z3197-86 JIS Z3283-86	通過

表面絕緣電阻

測試條件	要求	測試結果
IPC J-STD-004 板面向上，未清洗	＞1.0×10⁸Ohms	8.9×10⁸Ohms
IPC J-STD-004 板面向下，未清洗	＞1.0×10⁸Ohms	7.6×10⁸Ohms
IPC J-STD-004 空白板	＞2.0×10⁸Ohms	3.3×10⁹Ohms
85℃, 85% RH, 168小時/-50V，測量電壓100V，IPC-B-24板，線寬0.4mm，線距0.5mm

BELLCORE ELECTROMIGRATION

測試條件	SIR（初值）	SIR（終值）	要求	測試結果
板面向上，未清洗	3.1×10¹⁰	1.1×10¹⁰	SIR(初值)/ SIR(終值)＜10	合格
板面向下，未清洗	3.7×10¹⁰	1.9×10¹⁰	SIR(初值)/ SIR(終值＜10	合格
GR 78-CORE,1版 65℃,85%RH,500hrs/10V,測量電壓100V,IPC-B-25 B型梳形線路板,線寬12.5mil, 線距12.5mil.